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20倍大牛股，分红派现！

8月26日晚间，铜冠铜箔发布2026年半年报，公司上半年实现营业收入40.21亿元实盘资金，同比增长34.16%；归母净利润2.15亿元，同比增长514.75%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）。

对于业绩增长的原因，铜冠铜箔表示，报告期内，公司聚焦头部客户需求，高频高速铜箔呈现供不应求的情况，销量实现同比增长；报告期内，公司持续优化产品结构，高频高速铜箔等高附加值产品占比提升，带动加工费收入增长；同时公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现提升。

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。随着AI服务器、800G光模块等应用场景对高端铜箔需求集中释放，高端铜箔行业迎来爆发式增长。据东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用高端铜箔市场需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年增至5万吨，2030年将突破11万吨。

铜冠铜箔产能布局包括PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE—W箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中HTE—W箔高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域。

公司锂电池铜箔主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。

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中邮证券认为，公司两大领域产品均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源，构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式，可充分受益于下游行业增长红利，有效对冲单一应用领域需求波动风险。

算力需求带动高端铜箔业绩增长，铜冠铜箔的股价自2025年4月的8.38元一路攀升至今年6月的202.15元，累计涨幅在20倍以上。